【重点課題1】安全、安心な社会づくりへの貢献

現代社会では、通信の高速・大容量化や社会インフラの老朽化など、次々と新たな課題が生じています。富士フイルムグループは変化する社会において、新たな課題を解決するための技術を開発・普及させることで、ICT社会の発展に不可欠な半導体材料の提供、社会インフラ整備など、安全・安心な社会づくりに貢献します。

半導体は、5G／6Gによる通信の高速・大容量化、自動運転の拡大、AIやメタバースの普及などを背景に、さらなる需要拡大と高性能化が見込まれています。当社の半導体材料事業は、フォトレジスト^*1やフォトリソ周辺材料^*2、CMPスラリー^*3、ポストCMPクリーナー^*4、薄膜形成材^*5、ポリイミド^*6、高純度プロセスケミカル^*7といった半導体の製造に不可欠な材料や、スマートフォン・デジタルカメラ・車載カメラなどに搭載されるイメージセンサー用カラーフィルター材料などを提供しており、豊富な製品ラインアップを強みとしています。

日本では現在、高度経済成長期に集中的に建設された後、50年近く経った橋やトンネルなどの社会インフラの老朽化が進んでおり、点検・補修すべき対象物が増大しています。

これらの問題に対応し、富士フイルムグループは社会インフラ画像診断サービス「ひびみっけ」を2018年に提供開始しました。本サービスでは、当社独自の画像処理技術やAIを活用して、橋梁やトンネルなどのコンクリート構造物のひび割れを自動検出し、点検にかかる作業時間を大幅に短縮することが可能です。点検業務を効率化できるサービスとして注目され、既に1,500社以上に導入いただいています（2024年12月時点）。